"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과…4분기 납품 전망"

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"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과…4분기 납품 전망"

입력 2024-08-07 09:48

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서울 삼성전자 서초사옥. 〈사진=연합뉴스〉

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했습니다.

로이터통신은 세 명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했습니다.

소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 HBM3E 8단 공급계약을 곧 체결할 예정이며, 올해 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E 12단은 아직 엔비디아의 테스트가 진행 중인 것으로 전해졌습니다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 관련 질의에 답하지 않았습니다.

HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 가장 먼저 양산을 시작해 지난 3월부터 엔비디아에 공급하고 있습니다.

만약 삼성전자가 공급을 본격화한다면 HBM 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다.