반도체 생산 공정에서 불소계 실리콘은 약방의 감초처럼 사용된다.
고온에서 높은 인장강도, 우수한 전기절연성과 내화학적 특성으로 반도체 공정에서 점착제, 봉지재, 박막 등의 용도를 갖는 핵심 소재로 성장했다.
28일 특허청에 따르면 최근 10년간(2009∼2018년) 불소계 실리콘 관련 특허출원은 189건에 달했다.
최근 5년간(2014∼2018년) 세부기술 적용대상별로 보면 반도체 공정상 박막 용도가 48건(44%), 점착제 용도 12건(11%), 봉지재 용도 8건(7%), 기타 표면처리제, 에칭액 등 용도가 40건(37%)이었다.
2014∼2015년에는 점착제와 봉지재 용도가 전체 출원 중 60%를 점유했지만, 2016∼2017년에는 박막 용도가 58%로 많았다.
점착제 또는 봉지재 용도보다 박막 활용 범위가 넓어 4차 산업혁명 핵심 소재인 인공지능(AI) 반도체, 사물인터넷(IoT) 등 반도체 기판과 신소자 설계와 구조 변경에 다양하게 사용되기 때문이다.
출원인은 최근 5년간 다이킨, 고교, 가부시키가이샤 등 일본기업이 46%, 동우화인켐 등 국내기업이 34%로, 일본기업이 국내기업보다 더 높은 비중을 차지했다.
최근 5년간 일본기업은 점착제와 봉지재 용도로 각각 9건(12%)과 3건(6%)을 출원해 국내기업이 출원한 4건(11%), 5건(14%)과 비슷했다.
박막 용도는 일본기업이 32건(64%)으로 국내기업 12건(32%)과 2배 이상 차이가 났다.
일본 기업이 불소계 실리콘 중 박막 기술을 핵심 특허로 확보하려 노력하기 때문이다.
이숙주 특허청 고분자섬유심사과장은 "최근 일본의 수출규제에 따른 반도체 소재 국산화율이 높지 않다"며 "고부가가치와 고기능 특수소재인 불소계 실리콘에 대한 역량 있는 기업들의 기술 개발과 핵심 특허 보유가 중요하다"고 밝혔다.
(연합뉴스)