[앵커]
수장까지 교체하며 반도체 사업에 사활을 걸고 있는 삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아 품질 시험에 통과하지 못했다는 외신 보도가 나왔습니다. 삼성전자는 "즉각 최적화하는 과정일 뿐, 순조롭게 진행 중"이라고 반박했는데 보도 여파에 오늘(24일) 주가는 3% 넘게 급락했습니다.
김도훈 기자입니다.
[기자]
오늘 오전 보도된 로이터통신 기사입니다.
미국 엔비디아에 AI 반도체, HBM 공급을 준비 중이던 삼성전자가 품질테스트를 통과하지 못했단 내용입니다.
삼성전자의 4, 5세대 제품에서 발열과 전력 소비 문제가 생겼다는 게 이유입니다.
지난 3월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 5세대 HBM 12단 제품에 사인하기도 했지만, 결과가 달랐단 겁니다.
로이터는 익명의 소식통을 인용했는데, 삼성전자는 이례적으로 즉각 반박 자료를 냈습니다.
삼성전자는 "현재 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔습니다.
"최종 실패가 아닌 제품 최적화 과정"이라고 덧붙였습니다.
이처럼 신속한 대응은 HBM 시장에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에게 주도권을 뺏길 수 있단 위기의식이 반영된 걸로 보입니다.
이른바 '엔비디아 생태계'에 편입하기 위한 제조사 간 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자는 최근 반도체 수장을 전격 교체할 정도로 사활을 걸고 있습니다.
다만 전문가들은 주문에 따라 제작하는 HBM 특성상 성패를 단정하긴 이르다고 말합니다.
[김양팽/산업연구원 전문연구원 : HBM 같은 경우는 수요기업과 협력을 해서 같이 만드는 시스템반도체와 비슷한 구조로 갑니다. 후발주자는 아무래도 수요기업에 100% 맞추는 건 선발기업보다는 조금 늦어질 수가 있겠죠.]
삼성전자의 반박에도 오늘 삼성전자 주가는 3% 급락했습니다.
[영상디자인 강아람 한영주]