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정부, 반도체 협의체 '칩4' 예비회의 참여 의사 전달

입력 2022-08-08 07:18
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[앵커]

우리 정부가 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 '칩4' 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 확인됐습니다. 중국의 거센 반발이 예상되는 가운데, 내일(9일) 열리는 한·중 외교장관 회담에서 이 문제가 주요 쟁점이 될 전망입니다.

유미혜 기자입니다.

[기자]

'칩4'는 조 바이든 행정부가 올해 3월 중국을 견제하기 위해 한국·일본·대만 정부에 제안한 반도체 공급망 네트워크입니다.

반도체 설계(미국)와 위탁생산(한국·대만), 소재(일본) 분야에서 각각 강점이 있는 네 나라가 안정적인 반도체 공급을 위해 협력하자는 겁니다.

미국 정부는 이달 말까지 참석 여부를 알려달라고 통보했는데 정부는 그동안 신중한 입장을 유지해왔습니다.

지난해 우리 반도체 수출액 중 대 중국 수출은 약 39%, 홍콩까지 포함하면 60%에 육박하기 때문입니다.

이런 가운데 정부가 칩4 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 확인됐습니다.

대통령실 관계자는 "9월 초쯤 칩4 참여 여부를 논의할 예비회의가 열릴 예정이고, 우리 정부도 이 회의에 참여할 계획"이라고 밝혔습니다.

예비회의에서는 칩4의 세부 의제나 참여 수준 등을 구체적으로 조율하게 될 전망입니다.

중국의 거센 반발이 예상되는 가운데 박진 외교부 장관이 오늘 저녁 2박 3일 일정으로 중국으로 출국합니다.

박 장관은 내일 왕이 중국 외교부장과 회담을 여는데 한국의 칩4 참여가 특정 국가를 배제하기 위한 것이 아니라는 점을 강조할 것으로 보입니다.

[박진/외교부 장관 (지난 1일 외교통일위원회) : 미국의 (칩4) 제안은 산업의 증진에 방점을 둔 협력으로서 중국을 겨냥하거나 배제하는 것은 아닙니다.]

내일 회담은 반도체 외에도, 사드, 북핵 문제 등 향후 한중 관계를 좌우할 중요한 시험대가 될 것으로 보입니다.

(영상디자인 : 정수임)

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